前不久vivo发布的天玑X100系列首发搭载了联发科的天玑9300，一经推出就引发了消费者的被曝热捧，根据vivo公布的力测数据，X100系列的试降预售销量相比上一代的X90系列销量增长了740%，作为搭载天玑9300的频性首款量产机型其表现可圈可点。

此前，天玑知名科技数码UP主@极客湾Geekerwan对天玑9300工程机的被曝进行了实测，在Geekbench 5的力测测试中，天玑9300单核得分1602分，试降多核得分7368分，频性超过了高通的天玑骁龙8 Gen 3、苹果的被曝A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首，在能效、力测GPU等方面也表现不俗，试降但最近有外媒发现X100 Pro在进行CPU压力测试时会出现明显的频性降频现象。

根据YouTube博主@Sahil Karoul的测试，在高压力下测试2分钟左右，CPU就出现了降频现象，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz，而正常情况下，天玑9300的超大核和大核的最高频率应该为3.25GHz和2.0GHz，性能下降高达46%。

不过这也并非是芯片本身的问题，实际上，对于天玑9300这种全大核设计不少的人都提出过对于功耗问题的担忧，联发科在发布会上也特别强调，之所以采用全大核设计，是因为其CPU大核全部是乱序执行（out-of-order execution）的内核，凭借强大的性能，可以在更短时间内高效的完成多个并行任务，从而控制整体的功耗，所以全大核设计并不会带来严重的功耗问题。

也正如联发科所说的一样，无论是工程机测试还是量产机型测试，在常规的使用场景下天玑9300都表现良好，功耗控制的十分稳定，只不过对于这种超大核长时间运行的重载测试场景，联发科选择的解决方案是降频来控制功耗。当然了，这也是比较常规的操作，毕竟这种场景普通用户即使在重度使用中也基本不会达到，况且对于大多数芯片来说，高强度的压力测试本身就不可能支撑太久。